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5. Deutsch-japanischer Workshop zu Automotive EEE-Bauteilen in Raumfahrtanwendungen
5. Deutsch-japanischer Workshop zu Automotive EEE-Bauteilen in Raumfahrtanwendungen

Fr., 22. Nov.

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OHB SE, Bremen

5. Deutsch-japanischer Workshop zu Automotive EEE-Bauteilen in Raumfahrtanwendungen

Zeit & Ort

22. Nov. 2024, 08:00 – 15:30

OHB SE, Bremen, Manfred Fuchs Platz 2-4, 28359 Bremen, Deutschland

Über die Veranstaltung

[English below]

Freuen Sie sich auf diesen spannenden Austausch mit japanischer Beteiligung! Die Workshop-Sprache vor Ort wird Englisch sein, es wird eine simultan-Übersetzung Englisch-Japanisch über einen Webex-Kanal angeboten. Hierfür werden ein Mobiltelefon und Kopfhörer benötigt.


Look forward to this exciting exchange with Japanese participation! The workshop language on site will be English, simultaneous English-Japanese translation will be provided via a Webex channel. A cell phone and headphones are required for this.



Agenda

08:00 Uhr (CET)

Registration


08:30 Uhr (CET)

Opening Speech

JAXA


08:35 Uhr (CET)

Introduction of Participants

TESAT, Anita Weinschrott-Schaaf

MHI, Maki Tomohiro


08:45 Uhr (CET)

OHB Company Presentation

OHB, Frank Engelhardt


09:15 Uhr (CET) Development of radiation evaluation board

MHI, Kazuomi Ikeda


09:35 Uhr (CET)

Dosimetry for component-level radiation tests in-orbit

Frauhofer INT, Dr. rer. nat. Michael Steffens


09:55 Uhr (CET)

Coffee break


10:15 Uhr (CET)

Simulation Model for Radiation Induced Destructive Phenomenon of SiC Power Devices

HIREC, Akiko Makihara


10:35 Uhr (CET)

Simulation and testing, two different views of physics

Merkle CAE Solutions, Stefan Merkle


10:55 Uhr (CET)

Investigation of Radiation Tolerance in SiC Trench Power MOSFETs

MIRISE Technologies, Eiji Kagoshima


11:15 Uhr (CET)

Coffee break


11:35 Uhr (CET)

The European GateMate FPGA: Qualified for Radiation-Tolerant Applications

Cologne Chip, Patrick Urban


11:55 Uhr (CET)

Introduction of Japanese Radiation Testing Ecosystem for Improving Testing Efficiency

SEESE, Kengo Nakamura



12:15 Uhr (CET)

Manufacturing of electronics and sensors for highly reliable applications and harsh environments

First Sensor Lewicki, Dr. Benjamin Riedmüller


12:35 Uhr (CET)

Wrap-up and Discussion

All, moderated by MHI and TESAT


12:45 Uhr (CET)

Closing Speech

DLR


12:50 Uhr (CET)

Lunch


13:30 Uhr (CET)

Get together & Networking


15:30 Uhr (CET)

End


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